自动焊锡机

一、贴片胶的参数说明。

     1、流变性　
　　贴片胶的流变性就是在高剪切速率下粘度很快降低，但当剪切作用停止，粘度就迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利从针头流出，并在基板上形成合格的胶点。
　　2、 湿强度
　　贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。
　　元件移位强度=元件质量×加速力
　　抗移位强度一胶水的湿强度×接触面积
　　3、点胶机的参数说明
　　点胶针头与电路板的距离ND／针头内径NID
　　这是进行点胶时，最重要的一项参数。如图2所示，如果针头和基板之间的距离ND不正确的话，操作人员将永远无法得到正　　　　确的点胶结果。在其他参数不变的情况下，ND越大，胶点直径GD就越小，胶点高度H就越高，ND越小，胶点直径GD就越大，胶　点高度H就越低。
     针头和基板之间的距离ND是根据针头的内径NID计算而得，针头内径越小，针头和基板之间的距离就变得越重要。

二、点胶过程中可改变的参数

    当我们在涂布贴片胶时，关于胶本身和所使用的点胶机，均有许多可改变的参数，操作人员必须完全了解这些参数，以及它们对于过程结果所可能产生的影响。
    这些参数分别是：
    贴片胶的参数 点胶机的参数
    粘度 针头与电路板的距离
    温度的稳定性 针头的内径
    流变性 胶点的直径
    胶内是否有气泡 等待／延滞时间
    沾附性(湿强度) z轴的回复高度
　胶质均匀性 时间和压力